封装盖带主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。盖带材质：抗静电自黏性和热封性宽度规格：5.3mm,9.3mm,13.3mm
， 21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm97.5mm热封性盖带按材质分为低温透明盖带和高温雾状盖带，建议热封温度分别为90150和170220。
选购配件：
　　1、原料辅助上料：采用油压式动力，适合无行车之车间，可节省人力及缩短上下料时间。
　　2、放料部减音罩：降低材料卷出时所产生的噪音并可提升工作环境的品质与安全。
　　3、耳料处理装置：可选配独立式或连体式排线机卷取废料，另外还有强力风车可适用于无粘性之材料。
　　4、自动对线装置：适用于印刷后分切，可精确对准印刷基准线，进行分切。